对于小的I类洞和II类洞，通常采用的修复方式为（ ）

  • A: 树脂直接充填
  • B: CAD/CAM嵌体修复
  • C: 嵌体间接修复
  • D: CAD/CAM嵌体修复或嵌体间接修复

答案：

解析：

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