采用舌杆时，下前牙舌侧距牙龈缘距离为

相关题目

• 患者男，48岁。右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是下面关于焊接过程叙述中错误的是激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点
• 患者男，48岁。右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是下面关于焊接过程叙述中错误的是激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为
• 患者，女，50岁。8765┬5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。4┬4设计RPI卡环组。4┬4基牙预备时应制备出如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
• 如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
• 若用舌杆连接，舌杆组织面与下牙舌侧牙槽骨黏膜应
• 采用Warthin-Starry进行胃幽门螺杆菌染色时，胃幽门螺杆菌呈
• 患者男，48岁。右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是
• 肠杆菌科细菌的分群，多采用
• 痰液浓集检查结核杆菌采用